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CES特别策划编辑说谈评谁是地上最强SoC

发布时间:2020-02-11 06:49:10 阅读: 来源:罗茨泵厂家

<<返回分页阅读1-前言:谁是地上最强Soc?-地上最强!

毫无疑问,这是个可以令任何一名有热血的人激情澎湃的词语,并且在我们(80后居多)那些青涩的记忆中,它出现的次数并不在少数。比如,漫画、动画、电影,当然由于工作的忙碌以及生活的变化,这些曾经属于我们的东西多数不在会充斥我们的生命。

不过,地上最强这一词语却在今天再次浮现于我的脑海。

但,这并不因为我追忆起了儿时的热血情节。

而是,在本届CES(全球电子消费者)正式开幕前,关于地上最强Soc移动处理器的传说,风声四起了。

CES特别策划:编辑说谈评 谁是地上最强Soc?

看起来,没有哪个国际电子科技盛会能有CES2013这样热血,在正式开幕前的两天内,全球最强最受瞩目的四大芯片厂商均召开了自己的发布会。当然了,你并不需要担心在这样盛大展会前的发布会上,不能看到一些令你瞠目结舌的“新东西”。事实上,这次一下就看了四个。

它们分别来自:NVIDIA,英特尔,AMD,高通

而它们所展示的旗下最强的产品,一时间令我们编辑展开了讨论:究竟谁是地上最强的Soc?

入围选手:

NVIDIA Tegra4

英特尔 Atom Bay Trail

AMD Temash

高通 Snapdragon 800

那么,一场围绕谁是地上最强Soc的编辑说谈评再所难免,下面一起来看一看吧。

2-最强之说!以厂商之名-整机群组-超极本评测编辑:赵斌

说一说

CES开幕前,芯片厂商们就已不耐寂寞,迫不及待的把新品都放了出来。这次手最快的是Nvdia,CES正是开幕的前两天,其Tegra4就跳了出来,随后AMD,Intel,高通也是紧随其后。

这些芯片厂商我们已经并不陌生,但是他们带来的东西,还都挺新鲜。他们各自打着自己的算盘,希望在未来能够占据更多的市场。那么,他们的新产品表现怎样?其未来发展前景又如何呢?笔者忍不住要说上几句。

Nvdia:Tegra4----继续驰骋移动互联时代的资本

Nvdia Tegra4的发布可以说是在意料之中的事情,因为Nvdia早在2010年是曾经表示过,每年都会发布一款Soc产品。做为Tegra3的后续产品,Tegra4的出现,仿佛并不是一件让人十分惊喜的事情。不过,当发布会现场展示过这款产品的性能之后,它惊艳了全场。英伟达展示了Tegra 4平板与Nexus 10的对比测试结果,毫无悬念Tegra 4胜出,打开网页测试中速度比Nexus 10快了一倍。

英伟达Tegra4的性能十分强悍,从中也能够看出这个曾经在DIY显卡领域呼风唤雨的核心厂商,在Soc领域,一样强大。

Nvdia的Tegra4其实不仅仅是上一代产品的进化,更是对整个移动互联市场的一种威慑。Tegra3发布之初,表现就是非常出色,在同级别Soc中,其占据了绝大部分市场。有了上一次成功的经历,Nvdia肯定也对新一代的产品充满信心。

英特尔:Atom Bay Trail----抗击ARM家族的新武器

Intel在CES2013国际消费电子展中,发布了其新一代凌动处理器Atom Bay Trail。这款移动处理器采用22nm工艺,拥有四个核心。较上一代产品性能翻倍,并且功耗方面也有所改善。

凌动处理器最早被主要应用于上网本领域,不过后来随着平板电脑的火热,上网本逐渐淡出市场。Intel也随之将凌动系列处理器运用到了平板电脑和手机市场。但是早期凌动产品在各方面都遭到了市场质疑,表现并不出色。Intel这次发布新款凌动处理器意图十分明显,意在凭借其在移动互联领域争取有更大作为。

PC市场份额受到平板电脑和智能手机等移动互联设备侵蚀,这是不可否定的,并且Inte也因此造成了较大的损失,而早期凌动系列产品表现又欠佳,所以其替代产品的开发是必然的。

Intel不断的面对着来自ARM家族的冲击,其必须要有一款移动芯片来与之抗衡,而这款产品就是Atom Bay Trail。

AMD:Temash----决定命运的一战

较Intel来说,AMD的处境更加尴尬。在PC领域,AMD长期受到Intel的打压,其市场占有率一直偏低。后来又随着移动互联的兴起,来自平板等移动产品的打压使AMD处境更加困苦。而AMD此次展会中所发布的Temash Soc,也正是AMD在这种困苦境地下,寻求出路的一次尝试。这次尝试对于AMD来说,是非常重要的。如果AMD再拿不出一些像样的产品的话,其处境将更加悲惨。并且相对来说,AMD比Intel在移动互联领域的发展更晚,还要承受来自Intel和ARM家族的多重压力,其能否凭借这款产品在移动互联领域抢得一席之地,还是个未知数。

不过AMD这次带来的产品,貌似还是十分不错的。有消息称,这款Temash Soc较之前的Hondo APU在性能上能够翻一倍,现场演示中,搭载这款Soc的产品能够顺畅的运行《尘埃:决战》,这让笔者惊叹不已。

当然,移动互联时代,性能并不能代表一切,其功耗,续航等能力依旧有待考证。不过,从这款产品从性能方面的表现上,我们已经看出了AMD进军移动互联领域的决心。

高通:S800----大嗓门儿的高通

北京时间2013年1月8日,高通的骁龙咆哮了一把。看起来,这声怒吼是冲着Nvdia的。高通这次一共发布了四款处理器,其中性能最强的是Snapdragon 800。这款处理器的的主频达到了2.3Ghz。

抛开X86架构的AMD和Intel的两款产品不提,Nvida和高通可以算是ARM家族的老对手了。大声的怒吼往往可以对对手产生一些威慑作用,但是最终谁能胜利,还要看其实力。当然,市场是反映其是否成功的最佳表现形式。

高通称,Snapdragon 800在性能方面比上一代产品提升了75%,图形芯片方面Adreno 330更是现在Adreno 320的1.5倍。从这些官方给出的数据上看,高通的新品还是十分给力的,不过其到底只是吓吓对手,还是真的性能强劲,这些产品没实测之前,我们还都不好说。

我最看好:

这四家芯片厂商来说,我最看好的还是Intel的新款Atom。笔者之所以这么认为,主要还是与Intel在传统PC领域的辉煌有关。Intel在产业链上更成熟,消费者认知程度也更高。如果Intel新一代的Atom各个方面表现再比较给力的话,Intel的成功是迟早问题。Intel既然能够全线打压住AMD,我想,他就有能力压制住其他芯片厂商。

3-最强之说!以产品为主-整机群组-平板电脑评测编辑:李蔚

谈一谈

两款ARM架构,两款x86架构。这便是北京时间1月7日、1月8日两天时间里,出现在CES展会上的四颗移动处理器。其实严格来说的话,CES 2013要等到北京时间1月9日才算真正拉开它的帷幕,但这几家厂商显然等不到那时候,先一步召开了发布会,向媒体展示了各自的新品芯片。

那么,就让我们一起看看这四颗芯片。

NVIDIA方面:

NVIDIA Tegra 4号称全球最快,事实上,它也确实是第一颗Cortex-A15架构的四核处理器。就像当年第一颗双核处理器Tegra 2、第一颗Cortex-A9架构四核处理器Tegra 3一样,NVIDIA再一次将“速度”发挥到了极致。如果笔者所料不差,它的“全球最快”大概也包含了这两层意思:性能与发布时间。

如果让我们看一下曝光出来的Tegra 4参数与性能对比的话,它也确实对得起这个“快”字:采用源于台积电的28nm HPL制造工艺,四颗主核的最高频率可达1.9GHz,内存升级为LPDDR3,网页载入速度比同样Cortex-A15架构的Exynos 5250快将近一倍。不过,与Exynos 5250的对比显得有些欺负人:三星的这颗处理器只是双核而已。

1.9GHz,这个数字在高通Snapdragon 800发布之前,或许算得上是当前四核移动处理器中最高的频率。但是,当高通Snapdragon 800发布之后,“最高频率”再一次被刷新。

高通方面:

Snapdragon 800,四颗全新Krait 400核心,同样由台积电28nm工艺制造,但主频却提升到了惊人的2.3GHz。而且,这颗处理器整合的图形核心Adreno 330比上一代Adreno 220带来了大约50%的性能提升。如果要说计算能力的话,Snapdragon 800超出了上代产品两倍之多,至于整体性能则提升了75%左右。

不过,高频率只能代表处理器性能的一部分而已,并不能完全表达出它的真实水平,但可惜的是,高通在发布会上并没有像NVIDIA那样也让Snapdragon 800与其他处理器进行一下对比。因此,到目前为止,我们还无法准确知晓,Snapdragon 800与Tegra 4,究竟谁更强悍一些。但一向以性能著称的高通,这一次也不会让我们大跌眼镜吧——比如出现全面败给Tegra 4这样的事情?

英特尔方面:

其实说到性能的话,无疑Intel更有发言权:x86平台本身就比ARM平台具有性能优势,而同样是x86处理器,Intel又在性能上完美击败了对手AMD。Intel这一次发布的新一代Atom处理器并没有提及具体型号,或许是因为它还正在开发中也说不定——代号Bay Trail的这颗处理器采用了22nm工艺,核心数量则“顺应潮流”上升到了四个。但关于新Atom的具体性能提升多少,Intel只说会是当前产品的两倍以上。

不出意外的话,Intel的这颗Bay Trail等到诞生之后,将是目前最强大的SoC——既胜过之前历代Atom,又没有太大悬念超过ARM。只是不知道会不会被AMD的SoC阻击一下,但综合AMD一贯表现来看,这是几乎不可能发生的事。

AMD方面:

当提到了Intel,那么又很难避开另一个名字,AMD。它与Intel之间“不得不说的故事”几可追溯到四十年前。但是从双核处理器开始,AMD便处处慢Intel一步,四核如此、Ultrabook(Ultrathin)如此、移动处理器也是如此。在大热的平板电脑市场面前,直到Atom Z2760有产品上市,AMD才姗姗来迟拿出一颗Z60。但搭载Z60的Win8平板,又是直到这次CES才真正亮相。

或许是“幡然醒悟”,于Intel Bay Trail露面的同一天,AMD也发布了新的移动处理器Temash。而且,在AMD的计划中,这颗SoC在今年7月之前就会上线——Intel的Bay Trail则大概要等到年底左右。

在AMD的发布会上,我们看到搭载Temash的平板电脑以1080P全高清分辨率流畅运行了《尘埃:决战》——这款PC游戏的最低配置要求是AMD Athlon 64 x2或Intel Pentium D级别的桌面处理器。不过,AMD这颗28nm工艺制造、性能比如今的Hondo APU提升一倍的SoC,在与Clover Trail和Bay Trail较量时,会不会保持“败北”的传统?

我最看好:

如果没有意外发生的话,那么可以预计,已经有产品展出的Tegra 4将会最早出现在市场上。早一日拿出成品,就能更快更多地占取市场份额,Tegra 3就是一个很好的例子。而无论是高通还是Intel和AMD,想要保证能据有一席,能否尽快推出成品,将是关键因素。当消费者没有第二种选择时,即使属于你的芯片性能再强悍,也不过是一纸空谈。哪怕在横向对比中Tegra 4的性能算不上拔尖,它也能够凭借市占率“嘲笑”它的对手们。

4-最强之说?未来就是现在-整机群组-平板电脑评测编辑:付争

评一评

时至今日,在大移动互联时代的急速发展下,看起来早前在传统PC领域积累的一种概念:性能至上。对于消费者来说,已经不再是真理了,至少在提倡“移动为先”的那些产品领域中是这样的。事实上,自从平板电脑这类产品爆发以来,消费者对于产品性能的刚性需求早已逐渐淡化,并且在ARM逆袭的基础上,功耗越来越被消费者所重视。

那么,究竟谁是地上最强,真的有那么重要吗?

在CES正式开幕前,我们看到了两位来自传统PC领域的芯片制造商,以及两位在移动互联时代数一数二的芯片大佬。可以说,这是性能与功耗的一场较量,相反的是在性能上有所建树的英特尔与AMD都在大肆谈其产品在功耗上的进步,而一直在功耗方面超越X86架构的NV与高通,则以性能大增的旗舰产品为其主要卖点。

所以,我看到的是一个相互进步的移动处理器领域,每个芯片厂商都在保证自己核心竞争力的基础的同时,在产品短板上有所进步。这样的好处无疑最终受益的是消费者。或许我可以想象到未来的样子,掌握性能与功耗终极平衡的产品,并且不是一款而已。

所以,未来就是现在,我想这句话说的没错,我们看到的东西确实属于现在,但它们的变化与趋势,则是对于未来最好的诠释。

我最看好:

尽管此时我并不想对于这四款产品谁才是地上最强做出结论,但落回到消费者本身的需求来说,我想价格才是关键,毕竟在时下的大移动互联时代,性价比的重要性远远高于性能的强弱与续航的重要性,至少当这两项不能明显为消费者的体验带来厌恶之感的时候,性价比毫无疑问站在前面。

所以,综上所述我认为来自NV的Tegra4有着很高的可期待值,毕竟以之前Tegra3的表现来说,价格方面它还是比较实惠的。难道你没看到2000元以下的四核产品首先来自于Terga3吗?

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