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机械-元件的包装及装运(上)

发布时间:2021-10-26 00:26:33 阅读: 来源:罗茨泵厂家

转换成电子功能元件的半导体材料的出现,引发了电子系统设计的1场革命。随着电子功能元件在尺寸与本钱上的减少,对其需求迅速扩大。今天,成亿的集成电路(IC)被制造、装配和运往世界各地,来支持在几近平常生活的每个方面使用的系统。电路板的装配已进化成超自动化、高速度、高产量的生产线。用于运输和分销IC的包装方法和材料必须保证元件无损伤地到达自动装配线的贴点缀,具有正确的吸取位置。到这里,工业已为运输半导体IC采取了3种基本结构:料盒(magazine)、托盘(tray)和带卷(tape-and-reel)。利用料条(magazine)(装运管) - 主要的元件容器:料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC, polyvinylchloride)材料构成,挤压成满足现在工业标准的可利用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的元件定位与方向。料条以单个料条的数量组合情势包装和运输。组合料条放入即时容器(袋和盒),构成标准数量,方便操作和订单简化(图1)。料条的典型的即时包装数量随引脚数和包装类型而变化(表1)。托盘(tray) - 主要的元件容器:托盘由碳粉或纤维材料制成,这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的元件(湿润敏感元件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形,包括统1相间的凹穴矩阵。凹穴托住元件,提供运输和处理期间对元件的保护。间隔为在电路板装配进程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的元件位置。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合情势,然后堆叠和捆绑在1起,具有1定刚性。1个空盖托盘放在已装元件和堆叠在1起的托盘上。典型的托盘堆叠结构是5个满装的托盘和1个空盖托盘(5+1),10个满装托盘与1个空盖托盘(10+1)。顾客可接收单个或多个堆叠的单位,取决于个别要求。元件安排在托盘内,符合标准工业规范;标准的方向是将第1引脚放在托盘斜切角落什么情况下可以强拆集体土地。图2是1个JEDEC托盘外形及标准元件方向定位的例子面对强拆通知怎么做。标准包装数量依照元件包装尺寸而变化。表2显示1个例子,在托盘内装运的TQPF类型包装及其标准数量。带卷(tape-and-reel) - 主要元件容器:典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。有两个1般接受的覆盖带卷包装结构的标准。EIA⑷81 利用于压纹结构(embossed),而 EIA⑷68 利用于径向引线(radial leaded)的元件。到目前为止,对有源(active)IC的最流行的结构是压纹带 (embossed tape)。压纹带卷(Embossed tape and reel):多数有源IC是在压纹带卷的结构中发运的。该结构由1个有封口盖带(cover tape)的装料带(carrier tape)组成(图3)。这类组合带,装载元件后,卷在1个盘上。带盘放入波纹形的运输盒内,用于运输和发货。这类包装结构的3个元素是装料带、盖带和卷盘。装料带(carrier tape):图4显示装料带的基本外形和尺寸标签。通常,装料带由聚苯乙烯(PS, polystyrene)或聚苯乙烯叠层薄片制成。位成型的胶片厚度为0.2~0.4mm,取决于料带所装载元件的大小与重量。装料带的设计主要由元件长度、宽度与厚度来决定。元件尺寸是装料带工业尺寸变量的基础:A0 = 设计接纳元件宽度的尺寸B0 = 设计接纳元件长度的尺寸K0 = 设计接纳元件厚度的尺寸对有基座的凹坑,规定K1尺寸来确认所要求的基座高度。W = 定义装料带的总宽度的尺寸。这个必须符合可接受的工业标准(8/12/16/24/32/44/56mm)。P1 = 定义相邻凹坑中心之间的间距。这个尺寸必须符合工业标准(4-mm递增)。表3举例列出1些在带卷结构中有的包装的基本尺寸和标准数量。盖带(cover tape):通常,盖带是PET薄膜或胶膜层,薄膜的底部有胶。设计使用或热压胶或只是压力来保证对装料带的延续封口。薄膜厚度,包括胶,为50~65微米(图3)。元件方向:元件在装料带中的方向由EIA⑺83标准规定,标准叙述方向规则必须按顺序遵照,除非不可能有其它变化:元件外形最大的轴要垂直于带长方向(图5)。 含有第1端子的包装边要方向对圆形齿轮孔(图6)。 对在规则1和规则2中不能肯定唯1方向的元件,第1端子要在第1象限(图7)。 卷盘(reel):由聚苯乙烯(PS, polystyrene)材料制成的。它可由1到3个部件组成。其色采是不同的(蓝色、黑色、白色或透明),通常是可以再生使用的(大多数供应商参与环境责任再生计划)。卷盘尺寸由EIA⑷81标准规定(图8)。